传商汤科技正进行新轮融资估值将达100亿美元回应不予置评

　　新浪科技讯 7月2日晚间消息，据《晚点 LatePost》报道，从多位参与商汤融资过程的人士处获悉，商汤科技正在进行 10 到 15 亿美元的新一轮融资。此轮融资将在 2020 年内完成，融资后商汤的估值将达到 100 亿美元。

　　对此，商汤科技方面回应：市场传言，不予置评。

　　据报道，商汤科技此次融资的背景是，今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设，加速芯片研发，升级扩容超算中心，以降低产品研发成本，提升规模化能力。

　　此前，外媒就曾多次报道商汤科技计划融资10亿美元。商汤科技均以“市场传言，不予置评”来回应。

　　商汤科技也多次被传IPO。3月28日，商汤科技官方微博发文回应了市场传言： 商汤并不曾有上市具体时间表。

　　商汤科技成立于2014年，自主研发并建立了深度学习平台和超算中心，推出了一系列先进的人工智能技术，包括人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等等。该公司的投资人包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等等。(雪梅）